2026: Chinas Markt für hochwärmeleitende Materialien erreicht 420 Milliarden RMB, die inländische Substitution beschleunigt sich

Kürzlich hat eine maßgebliche inländische Industrieinstitution das veröffentlicht2026 Weißbuch zur Entwicklung der Industrie für hochwärmeleitfähige Materialien in China. Die Daten zeigen, dass der weltweite Markt für hochwärmeleitfähige Materialien im Jahr 2026 etwa 100 % erreichen wird128 Milliarden US-Dollar, während Chinas Marktgröße sinken wird420 Milliarden RMB, Buchhaltung46 %des globalen Anteils und wird zum zentralen Wachstumsmotor der globalen Industrie.

Was die Nachfragestruktur betrifft,KI-Chips, neue Energiefahrzeuge, Rechenzentren und 5G-Basisstationensind die vier Kernsektoren, die das Wachstum vorantreiben. Allein das KI-Chip-Segment macht aus35 %der Gesamtnachfrage, was a entspricht62 % Steigerung gegenüber dem Vorjahr. Als Schlüsselkategorie der thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) wird Wärmeleitpaste aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und Anpassungsfähigkeit branchenübergreifend häufig eingesetzt und weist eine Wachstumsrate von über 30 % auf60 %.

Bemerkenswert ist, dass Chinas Abhängigkeit von importierten hochwertigen wärmeleitenden Materialien erheblich zurückgegangen ist – von65 % im Jahr 2023 auf 38 % im Jahr 2026– markiert die Vertiefung der inländischen Substitution. Durch die Erhöhung der Investitionen in Forschung und Entwicklung haben inländische Hersteller wichtige technische Engpässe überwunden und Durchbrüche bei wichtigen Leistungsindikatoren erzielt, zhohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Ölausblutung und langfristige Zuverlässigkeit. Dadurch erobern sie kontinuierlich Marktanteile im mittleren bis oberen Preissegment und treiben die qualitativ hochwertige Entwicklung von Chinas Industrie für fortschrittliche thermische Materialien voran.