Inländische Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit erreicht technologischen Durchbruch, Wärmeleitfähigkeit übersteigt 6 W/(m·K)

Kürzlich hat Kunshan Yuling Thermal Conductive Technology ein neues Patent für Wärmeleitpaste (Patent-Nr.: CN122037579A) veröffentlicht, was einen großen technologischen Durchbruch für Wärmeleitpaste für den Hausgebrauch im Bereich der hohen Wärmeleitfähigkeit darstellt. Seine Wärmeleitfähigkeit erreicht über 6 W/(m·K) bei einem Wärmewiderstand von nur 0,01℃·in²/W und schließt die heimische Technologielücke bei High-End-Wärmeleitpasten.

Das Patent nutzt eine kombinierte hochgefüllte, wärmeleitende Füllstoff- und Oberflächenmodifikationstechnologie, um die Formelstruktur zu optimieren und die Schwachstellen herkömmlicher Wärmeleitpasten wie Hochtemperaturversagen, unzureichende Wärmeleitungseffizienz und starkes Ölausbluten effektiv zu lösen. Durch mehrere Tests bestätigt, behält das Produkt eine stabile Leistung ohne offensichtliche Ölleckage oder Verhärtung unter extremen Temperaturen von -50℃ bis 200℃ bei und eignet sich perfekt für Hochleistungsszenarien, einschließlich Hochleistungs-LED, industrieller Stromversorgung, neuer elektronischer Energiesteuerung und KI-Chips.

Dieser technologische Durchbruch beschleunigt die Aufwertung inländischer Wärmeleitpaste weiter und verringert die Abhängigkeit der Inländer von importierten High-End-Produkten. Mit der kontinuierlichen technischen Optimierung wird in der Zukunft inländische Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit in immer mehr Bereichen der High-End-Fertigung weit verbreitet sein, was die starke Entwicklung der chinesischen High-End-Industrie für wärmeleitende Materialien vorantreiben wird.