Die Wärmeflussdichte von KI-Chips liegt bei nahezu 600 W/cm², was eine hochwertige Wärmeleitpaste zu einer unverzichtbaren Notwendigkeit macht

Mit der schnellen Weiterentwicklung der KI-Technologie steigt die Rechenleistung von KI-Servern immer weiter. Der Stromverbrauch einer einzelnen GPU hat 1000 W überschritten und die Wärmeflussdichte des Chips liegt nahe bei 600 W/cm². Die traditionelle Luftkühlung hat fast ihre Leistungsgrenze erreicht, während die Flüssigkeitskühlung zur Mainstream-Lösung für intelligente Rechenzentren geworden ist. Vor diesem Hintergrund verzeichnet die Marktnachfrage nach High-End-Wärmeleitpaste als Kernträgermaterial für Wärmeableitungssysteme ein explosionsartiges Wachstum.

Branchenstatistiken zeigen, dass die weltweiten Auslieferungen von KI-Servern im Jahr 2026 im Vergleich zum Vorjahr um über 28 % steigen werden, wobei die Durchdringungsrate von KI-Trainingsservern mit Flüssigkeitskühlung 74 % erreichen wird. Neu errichtete intelligente Rechenzentren sind nahezu vollständig mit Flüssigkeitskühlsystemen ausgestattet. Flüssigkeitskühlsysteme setzen strengere Leistungsstandards für Wärmeleitpaste, die eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, einen geringen Wärmewiderstand, eine hohe Stabilität, Alterungsschutzeigenschaften und Korrosionsfreiheit erfordert, um einen langfristig stabilen Betrieb der Chips zu gewährleisten.

Derzeit haben führende inländische Hersteller von Wärmeleitpasten spezielle High-End-Produkte für KI-Server entwickelt. Diese Produkte weisen eine Wärmeleitfähigkeit von 5–6 W/(m·K) und einen Wärmewiderstand von nur 0,01℃·in²/W auf. Sie können die von Chips erzeugte enorme Wärme effizient ableiten, die Sperrschichttemperatur senken, die Betriebseffizienz und Lebensdauer von KI-Servern verbessern und die hochwertige Entwicklung der KI-Rechenleistungsbranche vorantreiben.