AI 칩의 열유속 밀도가 600W/cm²에 가까워 고급 열 그리스가 필수품이 되었습니다.

AI 기술의 급속한 반복으로 AI 서버의 컴퓨팅 성능은 계속해서 향상되고 있습니다. 단일 GPU의 전력 소비는 1000W를 초과했으며 칩 열유속 밀도는 600W/cm²에 가깝습니다. 기존의 공기 냉각은 성능 한계에 거의 도달한 반면, 액체 냉각은 지능형 컴퓨팅 센터의 주류 솔루션이 되었습니다. 이러한 배경에서 방열 시스템의 핵심 지지재인 고급 써멀 그리스에 대한 시장 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.

업계 통계에 따르면 2026년에는 전 세계 AI 서버 출하량이 전년 대비 28% 이상 급증하고, AI 훈련 서버의 액체 냉각 보급률은 74%에 달할 것으로 예상됩니다. 새로 건설된 지능형 컴퓨팅 센터에는 액체 냉각 시스템이 거의 완벽하게 갖추어져 있습니다. 액체 냉각 시스템은 칩의 장기적으로 안정적인 작동을 보장하기 위해 우수한 열 전도성, 낮은 열 저항, 높은 안정성, 노화 방지 특성 및 비부식성이 요구되는 열 그리스에 대해 더욱 엄격한 성능 표준을 설정합니다.

현재 국내 굴지의 열전달 그리스 제조사들은 AI 서버 전용 고급 제품을 개발해 왔다. 이들 제품은 열전도율이 5~6W/(m·K)이고 열저항도 0.01℃·in²/W에 불과한 것이 특징이다. 칩에서 발생하는 막대한 열을 효율적으로 방출하고, 접합 온도를 낮추며, AI 서버의 운영 효율성과 서비스 수명을 향상하고, AI 컴퓨팅 파워 산업의 고품질 발전을 촉진할 수 있습니다.