La densité du flux thermique des puces AI approche les 600 W/cm², ce qui fait de la graisse thermique haut de gamme une nécessité essentielle

Avec l’itération rapide de la technologie IA, la puissance de calcul des serveurs IA ne cesse d’augmenter. La consommation électrique d'un seul GPU a dépassé 1 000 W et la densité du flux thermique de la puce est proche de 600 W/cm². Le refroidissement par air traditionnel a presque atteint sa limite de performances, tandis que le refroidissement par liquide est devenu la solution courante pour les centres informatiques intelligents. Dans ce contexte, la graisse thermique haut de gamme, en tant que matériau de support essentiel pour les systèmes de dissipation thermique, connaît une croissance explosive de la demande sur le marché.

Les statistiques du secteur montrent que les livraisons mondiales de serveurs d'IA augmenteront de plus de 28 % sur un an en 2026, le taux de pénétration du refroidissement liquide des serveurs de formation d'IA atteignant 74 %. Les centres de calcul intelligents nouvellement construits sont presque entièrement équipés de systèmes de refroidissement liquide. Les systèmes de refroidissement liquide établissent des normes de performance plus strictes pour la graisse thermique, qui nécessite une excellente conductivité thermique, une faible résistance thermique, une stabilité élevée, des propriétés anti-vieillissement et une non-corrosivité pour garantir un fonctionnement stable à long terme des puces.

À l’heure actuelle, les principaux fabricants nationaux de pâte thermique ont développé des produits haut de gamme dédiés aux serveurs IA. Ces produits présentent une conductivité thermique de 5 à 6 W/(m·K) et une résistance thermique aussi faible que 0,01℃·in²/W. Ils peuvent dissiper efficacement la chaleur massive générée par les puces, abaisser la température de jonction, améliorer l’efficacité opérationnelle et la durée de vie des serveurs d’IA et alimenter le développement de haute qualité de l’industrie de la puissance de calcul de l’IA.