AI チップの熱流束密度は 600W/cm² に達するため、ハイエンドのサーマル グリースは必須の必需品となります。

AI テクノロジーの急速な反復により、AI サーバーの計算能力は向上し続けています。単一 GPU の消費電力は 1000 W を超え、チップの熱流束密度は 600 W/cm2 に近くなります。従来の空冷はほぼ性能限界に達しており、液冷はインテリジェント コンピューティング センターの主流のソリューションとなっています。このような状況を背景に、ハイエンドサーマルグリースは放熱システムの中核支持材料として市場の需要が爆発的に伸びています。

業界統計によれば、2026 年には世界の AI サーバー出荷台数が前年比 28% 以上急増し、AI トレーニング サーバーの水冷普及率は 74% に達すると予想されています。新しく建設されたインテリジェント コンピューティング センターには、ほぼ完全に液体冷却システムが装備されています。液冷システムでは、チップの長期安定動作を確保するために、優れた熱伝導率、低い熱抵抗、高い安定性、耐老化性、非腐食性が求められるサーマル グリースのより厳しい性能基準が設定されています。

現在、国内大手サーマルグリースメーカーはAIサーバー専用のハイエンド製品を開発しています。これらの製品は、熱伝導率が5～6W/(m・K)、熱抵抗が0.01℃・in²/Wと低いのが特徴です。これらは、チップによって生成される大量の熱を効率的に放散し、ジャンクション温度を下げ、AI サーバーの動作効率と耐用年数を向上させ、AI コンピューティング電力業界の質の高い発展を促進します。