A densidade do fluxo de calor dos chips AI se aproxima de 600 W/cm², tornando a pasta térmica de alta qualidade uma necessidade essencial

Com a rápida iteração da tecnologia de IA, o poder computacional dos servidores de IA continua aumentando. O consumo de energia de uma única GPU excedeu 1000 W e a densidade do fluxo de calor do chip está próxima de 600 W/cm². O resfriamento a ar tradicional quase atingiu seu limite de desempenho, enquanto o resfriamento a líquido se tornou a solução principal para centros de computação inteligentes. Neste contexto, a graxa térmica de alta qualidade, como material de suporte central para sistemas de dissipação de calor, está testemunhando um crescimento explosivo da demanda do mercado.

As estatísticas da indústria mostram que as remessas globais de servidores de IA aumentarão mais de 28% em relação ao ano anterior em 2026, com a taxa de penetração de refrigeração líquida de servidores de treinamento de IA atingindo 74%. Os centros de computação inteligentes recém-construídos estão quase totalmente equipados com sistemas de refrigeração líquida. Os sistemas de resfriamento líquido estabelecem padrões de desempenho mais rígidos para pasta térmica, que precisa de excelente condutividade térmica, baixa resistência térmica, alta estabilidade, propriedade antienvelhecimento e não corrosividade para garantir a operação estável dos chips a longo prazo.

Atualmente, os principais fabricantes nacionais de pasta térmica desenvolveram produtos de alta qualidade dedicados para servidores de IA. Esses produtos apresentam condutividade térmica de 5-6W/(m·K) e resistência térmica tão baixa quanto 0,01℃·in²/W. Eles podem dissipar com eficiência o enorme calor gerado pelos chips, reduzir a temperatura da junção, melhorar a eficiência operacional e a vida útil dos servidores de IA e alimentar o desenvolvimento de alta qualidade da indústria de energia de computação de IA.